엔비디아 GPU 하나의 가격이 수만 달러에 달하는 시대입니다. 그런데 이 GPU 안에서 가장 복잡하고 정교한 작업이 이루어지는 곳이 반도체 칩을 설계하고 회로를 새기는 전공정이 아니라, 완성된 칩을 패키징하고 테스트하는 후공정이라는 사실을 아는 투자자는 많지 않습니다. HBM이 GPU 위에 수직으로 적층되고, 수십 개의 칩렛이 하나의 패키지로 연결되는 최첨단 패키징 기술이 AI 반도체 성능을 결정하는 핵심 변수로 … 더 읽기
반도체 공장을 짓는 데 수십조 원이 필요하다는 말은 많이 들어봤을 것입니다. 그런데 그 돈이 정확히 어디에 쓰이는지 아는 투자자는 많지 않습니다. GPU나 HBM 같은 눈에 보이는 반도체 칩 이야기는 넘쳐나지만, 정작 그 칩을 만들어내는 공장 자체가 왜 이렇게 짓기 어렵고 비싼지는 잘 다뤄지지 않습니다. 반도체 팹(Fab) 하나를 짓는 데 수십 조 원이 드는 이유, 그리고 … 더 읽기
2026년 구글·마이크로소프트·아마존·메타가 AI 인프라에 쏟아붓는 연간 투자액은 3,000억 달러를 넘어섰습니다. 이 돈의 상당 부분이 서버로, 서버 안의 GPU로, GPU 옆의 HBM으로 흘러들어갑니다. 하이퍼스케일러라 불리는 이 빅테크 4인방이 반도체 시장의 가장 큰 고객이 된 것입니다. 그런데 이들은 단순히 반도체를 사는 고객에서 멈추지 않습니다. 이제는 직접 반도체를 설계하고, 공급 일정을 좌우하며, 심지어 어떤 기술이 차세대 표준이 될지를 … 더 읽기
