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HBF가 바꿀 AI 반도체 지형 — 삼성 vs SK하이닉스, 포스트 HBM 경쟁의 실체

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AI 반도체 지형의 변화

지난 글에서 HBF(고대역폭 낸드플래시)가 무엇이고 왜 필요한지를 짚어봤다면, 이번에는 한 걸음 더 들어가 보겠습니다. 2026년 8월 초 미국에서 열린 메모리 반도체 전시회 ‘FMS 2026’은 단순한 신제품 발표회가 아니라, 앞으로 몇 년간 AI 반도체 시장의 판도를 가를 노선 경쟁이 처음으로 표면화된 자리였습니다. SK하이닉스는 샌디스크와 손잡고 HBF 표준 규격을 공개하며 구글, 텐스토렌트 같은 외부 기업들을 끌어들인 개방형 … 더 읽기

HBF 적층낸드플래시란 무엇인가 — AI 시대 새로운 메모리 계층이 필요한 이유

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적층낸드플래쉬 메모리란?

요즘 반도체 뉴스를 보다 보면 낯선 알파벳 조합이 하나 더 늘었습니다. 바로 HBF입니다. HBM(고대역폭메모리)이라는 용어에는 어느 정도 익숙해졌는데, 이번에는 D램이 아니라 낸드플래시를 적층한 새로운 메모리가 등장했습니다. 2026년 8월 초, SK하이닉스가 미국에서 열린 메모리 반도체 행사에서 샌디스크와 함께 HBF 표준 규격을 공개하면서 이 기술은 단순한 개념 발표를 넘어 실제 산업 규격으로 자리 잡기 시작했습니다. HBF는 High … 더 읽기